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华为对外出售芯片 累计全球出货量已达1亿套

文章出处: 发表时间:2019-10-18
华为对外出售芯片 累计全球出货量已达1亿套

10 月 15 日,华为子公司上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4 平台Balong 711套片,该套片包含三颗芯片,分别是基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559。

据了解,该芯片是最早开发的4 G Modem芯片之一,可支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,可灵活应用于工业路由、车联网、新零售、共享经济等传统及新型领域。相关数据统计显示,目前这套芯片累计全球出货量已达 1 亿套,获得了超过 100 家主流运营商的认证。

此前华为海思芯片一直只供自己使用,不对外出售。余承东曾表示麒麟处理器由于定位原因,现在只会供内部使用,但华为内部已在考虑将麒麟系列对外出售。

任正非在对话英美人工智能专家时也曾表示:“华为的所有专利都会公平、无歧视地授予美国公司,只要对方需要,芯片的设计也可以授权。因为我们有信心能够跑赢,所以就有信心开放。”

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